几乎所有的电子设备都要用到芯片，但是芯片本身是非常细分的，既有大家非常熟悉的intel，高通这类主平台供应商，也有模拟类成员，比如德州仪器，ADI，嵌入式，存储类等等。每一个领域美国企业基本都是主导地位，就算在韩国非常强大的存储芯片，美国也有美光。

集成电路发源地在美国，美国至今是占有较多芯片设计公司的国家，产值较高而且齐全。目前国内较大的芯片设计企业是华为的海思，对标高通。中国的芯片其实在每一个细分领域都被美商牢牢压制，并不存在高端压制，低端没有的概念。事实上如果打开OPPO、vivo的机器，里面几乎全部是美商，日韩的芯片。

除了研发部分，芯片分为制造和封装，封装比较人力集中，所以国内做的已经很不错，长电、华天和富士通（南通）都是其中*。芯片制造差距比较大，闽台是**，有台积电、台联电两家。国内的中芯国际也投入很多资金，但是还是有不小差距。

大部分电子工程师印象里面还有大陆产<闽台<日韩<美国的固有印象，所以大陆企业很容易在低价沼泽里面厮杀。

但是如果我们国产厂商真的能造出追赶闽台厂商，正面和美国大厂PK，性能不弱的产品，其实国内工程师是很愿意给机会尝试的。我的企业就得益于此，我们开发出**款双向升降压充电芯片，世面上只有标源微和德州仪器有的时候。大部分国内企业都会选择支持我们，我们当时很受感动，毕竟我们也只是初创企业。

总的说来，目前国内和美国在芯片行业整个体系的差距至少在十年左右。这并不代表我们就没**会。半导体战争无非是人才的战争，美国本土人才大部分被硅谷互联网和华尔街吸引，从IEEE（电气和电子工程师协会）的文章来看，华人作者（包括在中国和美国）的数量越来越多。虽然有些领域有欠缺，但是人才储备此消彼长，**会缩短差距。

我们需要考虑的问题除了技术上的拿来主义之外，更重要的是为什么半导体主要的创新都在美国企业里面？ 为什么很多技术大拿回到国内一段时间就会伤仲永？光拿技术是不够的，公司内部人才培养的理念，持续创新的氛围，商务分析的方法，这些软实力比一两个技术要点重要得多。拿来主义肯定是要的，但是我认为拿来的应该是理念和企业内部制度。